供應(yīng)力標(biāo)LB-8600自動(dòng)多功能推拉力測(cè)試機(jī)

lb-8600多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛用于與led封裝測(cè)試、ic半導(dǎo)體封裝測(cè)試、to封裝測(cè)試、igbt功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸pcb測(cè)試、mini面板測(cè)試、大尺寸樣品測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
一、用途
設(shè)備的主要用途為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、晶片與框架表面粘接力測(cè)試。
二、 設(shè)計(jì)依據(jù)：（設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置或根據(jù)客戶提出的要求）
1、引線與晶片電極及框架粘接度拉力測(cè)試。
2、焊點(diǎn)與晶片電極粘接力推力測(cè)試;焊點(diǎn)與框架表面粘接力推力測(cè)試。
3、晶片與支架表面粘接力推力測(cè)試。
4、配備電腦可實(shí)時(shí)顯示拉力曲線。
5、采用旋轉(zhuǎn)式三工位獨(dú)立傳感采集系統(tǒng)。
6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。
三、設(shè)備原理說明
1、晶片及金球推力測(cè)試：通過左右搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按測(cè)試后，z 軸自動(dòng)向下移
動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，z 向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停
止。y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)，在移動(dòng)過程中 y 軸以一段快速運(yùn)行，當(dāng) y 軸在移動(dòng)過程中感應(yīng)到設(shè)定觸
發(fā)力值時(shí)（即開始測(cè)試產(chǎn)品），速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段速度測(cè)試，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。
2、拉力測(cè)試：通過左右搖桿將拉針移動(dòng)至線弧中間，按測(cè)試后，z 軸自動(dòng)向上移動(dòng)，當(dāng)拉針觸至設(shè)定觸
發(fā)力值時(shí)（即開始測(cè)試產(chǎn)品），速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段速度測(cè)試，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。
3、測(cè)試功能：測(cè)試工位軟件選擇后，設(shè)備自動(dòng)旋轉(zhuǎn)至需要測(cè)試工位，無需手動(dòng)更換測(cè)試模塊。
四、技術(shù)規(guī)格
1、拉力測(cè)試精度：傳感器量程 0-100g，測(cè)試精度±0.025%；（可根據(jù)客戶產(chǎn)品，配置不同量程傳感器）
2、金球推力測(cè)試精度：金球推力傳感器量程0-500g，測(cè)試精度±0.25%；（可根據(jù)客戶產(chǎn)品，配置不同量程傳感器）
3、晶片推力測(cè)試精度：晶片推力傳感器量程 0-20kg，測(cè)試精度±0.25%；（可根據(jù)客戶產(chǎn)品，配置不同量程傳感器）
4、軟件可開放選擇：晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、拉力測(cè)試；
5、x 工作臺(tái)： 有效行程 85mm;分辯率±0.002mm
6、y 工作臺(tái)： 有效行程 85mm;分辯率±0.002mm
7、z 工作臺(tái)： 有效行程 75mm;分辯率±0.001mm
8、平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共用各種夾具，夾具可 360 度旋轉(zhuǎn)
9、四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行
10、雙搖桿控制機(jī)器四向運(yùn)動(dòng)，操作簡(jiǎn)單快捷
11、機(jī)器自帶電腦，windows 操作系統(tǒng)，軟件操作簡(jiǎn)單，顯示屏可一次顯示 10 組測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲
線；并可實(shí)時(shí)導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)；
12、外觀尺寸：長(zhǎng) 570mm*寬 400mm*高 670mm。
13、電源供應(yīng)：110/220v@4.0a50/60hz
14、功率：300w(max)