蘇州優(yōu)質(zhì)玻璃激光倒角設(shè)備廠家報(bào)價(jià) 蘇州德龍激光供應(yīng)

▌超快激光全/面屏切角設(shè)備針對(duì)全/面屏激光切角市場(chǎng)，德龍激光相繼推出了agc10、agc20、agc30等設(shè)備，配有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)、自動(dòng)化軸、aoi等，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。設(shè)備使用貝林激光的amber皮秒紅外激光器（ 如圖5）。amber激光器采用皮秒光纖激光器種子源配合自由空間固體放大器實(shí)現(xiàn)高峰值功率皮秒激光輸出。采用光纖種子源使得amber激光器相比傳統(tǒng)的固體皮秒激光器具有性能更穩(wěn)定，蘇州玻璃激光倒角設(shè)備廠家報(bào)價(jià)，體積緊湊，輸出參數(shù)靈活等優(yōu)點(diǎn)，蘇州玻璃激光倒角設(shè)備廠家報(bào)價(jià)，采用固體放大器保證高峰值功率激光輸出，確保了激光器運(yùn)行穩(wěn)定。種子激光經(jīng)過高增益多程放大器進(jìn)行放大，實(shí)現(xiàn)1mhz頻率下大于25w高功率皮秒激光輸出，輸出脈沖寬度
隨著全/面屏技術(shù)在各大手機(jī)廠商旗艦機(jī)上的廣泛應(yīng)用，對(duì)于全/面屏切角以及異形屏的切割需求也在快速增長。激光切割是非接觸加工，無機(jī)械應(yīng)力破壞，且效率較高，在全/面屏切割方面有著巨大的優(yōu)勢(shì)。本文將探討利用超快激光對(duì)全/面屏進(jìn)行切角的技術(shù)。全/面屏通常是指屏占比大于80%的手機(jī)屏幕，是窄邊框達(dá)到極/致的必然結(jié)果。傳統(tǒng)的手機(jī)屏幕長寬比為16:9，呈長方形，四角均是直角。由于要在機(jī)身上放置前置攝像頭、距離傳感器、聽筒等元件，所以屏幕和上下機(jī)身邊緣均有一定距離。之前的窄邊框一直在盡力縮窄左右邊框，而避免縮窄上下邊框?？s窄上下邊框需要對(duì)整個(gè)手機(jī)的正面部件全部重新設(shè)計(jì)，難度很大。并且隨著全/面屏手機(jī)顯示區(qū)域面積的擴(kuò)大，顯示區(qū)域的直角與手機(jī)邊緣的圓角距離也隨之拉近，近距離很容易造成破損。因此為減少碎屏的可能和預(yù)留元件空間，將屏幕加工成非直角的異形切割變得必要。
超快激光是指激光脈沖時(shí)間寬度在飛秒或皮秒量級(jí)的激光，依靠自身極高的峰值功率，瞬間氣化材料。相比納秒激光或連續(xù)激光，熱效應(yīng)微乎其微，加工邊緣整齊，非常適用于屏幕的切角。從切割方案角度來看，激光切割分為內(nèi)蝕切割和隱形絲切。內(nèi)蝕切割利用超短脈沖激光的非線性吸收效應(yīng)來實(shí)現(xiàn)加工，即玻璃中的價(jià)帶電子吸收多個(gè)光子能量，導(dǎo)致玻璃的價(jià)鍵斷裂，宏觀表現(xiàn)為將玻璃材料“打”成微米量級(jí)的粉末，粉末因重力的作用脫離玻璃本體，無需裂片裝置，可加工任意形狀，但熱影響區(qū)較大；隱形絲切通過特殊的光學(xué)裝置，將激光束壓縮到直徑小、長度大的絲狀光束，玻璃吸收激光能量，形成改質(zhì)層，因?yàn)榉肿娱g的作用力，還不能直接分離，需要借助外力進(jìn)行裂片。隱形絲切能切割直線和部分曲線，熱影響區(qū)小，加工效率高。