采購(gòu)陶熙TC-5622，TC-5021

陶熙 tc-5622
概括：
tc-5622導(dǎo)熱化合物是類(lèi)似硅酮材料的潤(rùn)滑脂，包含大量導(dǎo)熱金屬化物。此組合可以增強(qiáng)高導(dǎo)熱性、低流失性和高溫穩(wěn)定性。產(chǎn)品俗名：散熱膏、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、絕緣導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅膠
性能
導(dǎo)熱率：4.3 watts per meter k
抵御種類(lèi)：熱阻
粘度：95000mpa.s
顏色：灰色
產(chǎn)品詳情
tc 5622導(dǎo)熱膏是以硅脂為基礎(chǔ)，并添加了高導(dǎo)熱性硅脂而形成的導(dǎo)熱膏，具有導(dǎo)熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑。
產(chǎn)品俗名：散熱膏、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、絕緣導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅膠。
tc-5622產(chǎn)品特點(diǎn)
1.具有 低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性
2.導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%
3.擁有長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程不受壓力影響
4.是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本
dow sil 陶熙 tc-5021
概括：
非固化導(dǎo)熱硅油膏具有低耐熱性、高導(dǎo)熱性。3.30w/m.k導(dǎo)熱率，單組分，通用型產(chǎn)品有一定的導(dǎo)熱性能。符合mil規(guī)格.低離油性與低揮發(fā)性.耐水的.自流平25攝氏度的密度=3.5，體積電阻系數(shù)=3.7e+011ohm-centimeters，動(dòng)態(tài)粘滯度=102000厘泊。
產(chǎn)品詳情
陶熙tc-5021絕緣散熱膠導(dǎo)熱.可流動(dòng).有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑，也有用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料等應(yīng)用方式提供選擇.
產(chǎn)品特性
--熱性質(zhì)：
--低溫穩(wěn)定性.高溫穩(wěn)定性
--相容性-塑料.聚酯.陶瓷
--穩(wěn)定性-抗氧化.耐水的.耐溶劑性.耐熱性.耐臭氧性.防紫外輻射
--粘接性-與fr4的粘接.塑料的粘接.金屬的粘接.鋁的粘接.陶瓷的粘接.無(wú)底漆粘接性.
性能
這些數(shù)值為典型性能。并且不用于在規(guī)格制定過(guò)程中使用。