防水防潮電子灌封膠

概述：
是一個(gè)廣泛的稱呼，主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)，硫化前是液體，便于灌注，使用方便。固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。
典型用途:
專用于精密電子元器件、太陽(yáng)能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。
使用工藝：
1.混合前，x先把a(bǔ)組分充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降填料充分混合均勻，b組分充分搖勻。
2.混合時(shí)，應(yīng)遵守a組分：b組分= 10：1的重量比。
3. hy 215使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂補(bǔ)、b混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08mpa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. hy 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。
固化前后技術(shù)參數(shù)：
性能指標(biāo)
a組分
b組分
固
化
前
外觀
黑色粘稠流體
無(wú)色或微黃透明液體
粘度（cps）
2500±500
-
操
作
性
能
a組分：b組分（重量比）
10：1
可操作時(shí)間 （min）
20～30
固化時(shí)間 （hr，基本固化）
3
固化時(shí)間 （hr，完全固化）
24
硬度(shore a)
15±3
固
化
后
導(dǎo) 熱 系 數(shù)[w（m·k）]
≥0.4
介 電 強(qiáng) 度（kv/mm）
≥25
介 電 常 數(shù)（1.2mhz）
3.0～3.3
體積電阻率（ω·cm）
≥1.0×1016
阻燃性能
94-v1
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
包裝規(guī)格：
hy215：22kg/套。(a組分20kg +b組分2kg)
貯存及運(yùn)輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用