4J33陶瓷封接合金

4j33陶瓷封接合金
4j33屬定膨脹瓷封合金，是結(jié)合我國(guó)的陶瓷特點(diǎn)研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃溫度范圍內(nèi)具有與95%al2o3陶瓷相近的線膨脹系數(shù)。主要用于和陶瓷進(jìn)行匹配封接，是電真空工業(yè)中重要的封接結(jié)構(gòu)材料。 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：yb/t5231-2005
特性： 在某一定溫度范圍內(nèi)保持一定的膨脹系數(shù)，其α(20~100℃)=(4~11) ×10-6℃-1。這種合金的膨脹系數(shù)與玻璃、陶瓷和云母等接近，可與之 匹配(或非匹配)封接，所以又稱為封接合金，被廣泛地應(yīng)用于電子管、晶體管、集成電路等電真空器件中作封接、引線和結(jié)構(gòu)材料。
材料特性：
(1)牌號(hào)和化學(xué)成分。
合金的牌號(hào)和化學(xué)成分
1.4j33材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)yb/t 5234-1993《瓷封合金4j33、4j34技術(shù)條件》。 2. 4j33化學(xué)成分見(jiàn)表1-2。
在平均線膨脹系數(shù)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定條件下，允許鎳、鈷含量偏離表1-2規(guī)定范圍。 3.4j33熱處理制度標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的膨脹系數(shù)及低溫組織穩(wěn)定性的性能檢驗(yàn)試樣，在保護(hù)氣氛或真空中加熱到900℃±20℃,保溫1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出爐。 4. 4j33品種規(guī)格與供應(yīng)狀態(tài)品種有絲、管、板、帶和棒材。 5. 4j33熔煉與鑄造工藝用非真空感應(yīng)爐、真空感應(yīng)爐或電弧爐熔煉。 6.4j33應(yīng)用概況與特殊要求該合金經(jīng)航空工廠長(zhǎng)期使用，性能穩(wěn)定。主要用于電真空元件與al2o3陶瓷封接。制造大型電子管和磁控管的電極、引出盤和引出線。在使用中應(yīng)使選用的陶瓷與合金的膨脹系數(shù)相匹配。當(dāng)選用合金時(shí)，應(yīng)根據(jù)使用溫度嚴(yán)格檢驗(yàn)低溫組織穩(wěn)定性。在加工過(guò)程中應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)臒崽幚?，以保證材料具有良好的深沖引伸性能。當(dāng)使用鍛材時(shí)應(yīng)嚴(yán)格檢驗(yàn)其氣密性。