半自動晶圓切割機STK-7020

貼膜機-半自動晶圓切割機stk-7020
半自動晶圓切割機/貼膜機stk-7020規(guī)格參數(shù)：
晶圓直徑：8”&12”晶圓；
厚度：150 ~750 微米；
晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；
單邊,雙邊，v 型缺口
膜種類：藍膜或者 uv 膜；
寬度：300~400 毫米；
長度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
晶圓承載環(huán)：8”disco 或者 k&s 標準；
12”disco 或者 k&s 標準；
客戶制定標準；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺盤：通用（一體式）特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤；
裝卸方式：晶圓/承載環(huán)手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統(tǒng)：手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位：通用標線/彈簧定位銷；
控制單元：基于 plc 控制，并配有 5.7”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電 220v，6a；
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670 毫米(寬)x1180 毫米(深)x550 毫米(高)；
凈重：80公斤；
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