ZESTRON FLUX TEST助焊劑活性物殘

zestron® flux test 指示pcb板表面羧基助焊劑活性物殘留的分布情況 zestron flux test zestron® flux test借助于顯色反應(yīng)，可以標(biāo)識(shí)出羧酸基型助焊劑中的活化劑。此測(cè)試方法對(duì)于離子污染度檢測(cè)是非常重要的補(bǔ)充，因?yàn)闊o法看到的殘留物可以輕易地被檢測(cè)到。 另外，zestron® flux test有助于清楚地將污染物的分布呈現(xiàn)出來，從而確保改進(jìn)組件的可靠性評(píng)估。但是，鹵化活化劑殘留物無法被zestron® flux test檢測(cè)到。 zestron® flux test的主要優(yōu)勢(shì)： 能夠檢測(cè)出殘留物的分布，有助于確定電子組裝件的可靠性 快速便捷的檢測(cè)方法。不需額外的培訓(xùn)要求 無需特定的檢測(cè)設(shè)備 無需額外的場(chǎng)地要求 沒有投資成本 易于使用 每次檢測(cè)的成本極低 應(yīng)用領(lǐng)域 電子組件表面助焊劑活化劑的檢測(cè) 生產(chǎn)過程中現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行抽樣檢查