泰州逆變器-蘇州尋錫源電子(圖)

dip結(jié)構(gòu)：
雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設(shè)備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化周期，可以生產(chǎn)上百個的芯片。
dip引腳數(shù)及間距：常用的dip封裝符合jedec標準，二引腳之間的間距（腳距）為0.1吋（2.54毫米）。二排引腳之間的距離（行間距、row *cing）則依引腳數(shù)而定，很為常見的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他較少見的距離有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包裝是腳距0.07吋（1.778毫米），行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。
dip（dip封裝bai）全稱du“雙列直插式封裝技術(shù)”，逆變器，一種較為簡單的封裝方式，指zhi采用雙列直插形式dao封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。dip封裝結(jié)構(gòu)形式有，多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
dip包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是plcc及soic等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時使用，但在電路原型制作時比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將smd元件轉(zhuǎn)換為dip包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的ic放在轉(zhuǎn)接器中，像dip包裝元件一様?shù)脑俳拥矫姘寤蚱渌浜现辈迨皆碾娐吩伟澹ㄏ穸炊窗澹┲小?br>泰州逆變器-蘇州尋錫源電子(圖)由蘇州尋錫源電子科技有限公司提供。蘇州尋錫源電子科技有限公司為客戶提供“smt，smt貼片，加工組裝生產(chǎn)線”等業(yè)務(wù)，公司擁有“尋錫源”等品牌，專注于逆變器等行業(yè)。，在蘇州市吳中經(jīng)濟開發(fā)區(qū)郭巷街道吳淞路892號3幢第三層的名聲不錯。歡迎來電垂詢，聯(lián)系人：張國棟。