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選擇性波峰焊-億昇精密焊接設備-選擇性波峰焊廠商

波峰焊運輸原理作用:
運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機,沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū),預熱區(qū),波峰,冷卻等。
波峰焊助焊劑原理和作用
助焊劑這個字來源于拉丁文“流動”的意思,但在此它的作用不只是幫助流動,還有其他功能。
助焊劑的主要功能有:
1、清除焊接金屬表面的氧化膜;
2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護膜隔絕高溫時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化
3、降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力;
4、焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完成焊接。
主要“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、*焊接面積”、“防止再氧化”等。
在選擇性波峰焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力,而是為了去除溶劑預干燥助焊劑,在進入焊錫波前,使得焊劑有正確的粘度。在焊接時,預熱所帶的熱量對焊接質(zhì)量的影響不是關鍵因素,pcb 材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。
在選擇性波峰焊接中,對預熱有不同的理論解釋:有些工藝工程師認為 pcb 應在助焊劑噴涂前,進行預熱;另一種認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預熱系統(tǒng)采用紅外加熱管。
波峰焊冷卻原理和作用:
其實加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點的凝固,焊點在凝固的時候表面的冷卻和焊點內(nèi)部的冷卻速度將會加大,形成錫裂.縮錫,有的還會從pcb板內(nèi)排出氣體形成錫洞,等不良.加裝了冷卻裝置后,加速了焊點的冷卻速度,使焊點在脫離波峰后迅速凝固,大大降低了類似情況的發(fā)生.
選擇性波峰焊系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的個環(huán)節(jié),其主要作用是均勻地涂覆助焊劑,除去pcb和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻,選擇性波峰焊價格,盡量不產(chǎn)生堆積,否則將導致焊接短路或開路。
選擇性波峰焊系統(tǒng)有多種,選擇性波峰焊供應,包括、噴流式和發(fā)泡式。目*般使用助焊系統(tǒng),采用免清洗助焊劑,這是因為免清洗助焊劑中固體含量,不揮發(fā)無含量只有1/5~1/20。所以必須采用助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑,同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng),保證在pcb上得到一層均勻細密很薄的助焊劑涂層,這樣才不會因個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā),造成助焊劑量不足,而導致焊料橋接和拉尖。
有兩種方式:一是采用超聲波擊打助焊劑,使其顆粒變小,選擇性波峰焊,再噴涂到pcb板上。二是采用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制,噴霧高度/寬度可自動調(diào)節(jié),是今后發(fā)展的主流。
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