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1、pcba板在進(jìn)行焊接前的一定要做好焊前準(zhǔn)備，使元器件及電路板的焊盤(pán)處于可焊狀態(tài)。
2、在smt加工焊接時(shí)，必須戴上防靜電帽并且將長(zhǎng)的頭發(fā)挽起來(lái)。。
3、smt加工焊接中烙鐵頭不應(yīng)長(zhǎng)時(shí)間浸在釬劑里，不能使用其他腐蝕性很強(qiáng)的化學(xué)工業(yè)產(chǎn)品作釬劑。
4、電烙鐵要根據(jù)實(shí)際焊接所需要的熱量來(lái)進(jìn)行選擇。
5、選松香作為釬劑在焊接時(shí)可以改善電子元器件的潤(rùn)濕效果，增加元器件的可焊性。釬劑可以直接用松香塊，也可配置成松香酒精溶液。
6、集成電路在整個(gè)電子產(chǎn)品的焊接中應(yīng)蕞后進(jìn)行，東莞*t貼片，而且焊接時(shí)必須佩戴防靜電手環(huán)，*t貼片報(bào)價(jià)，電烙鐵要可靠接地。也可使用集成電路*插座，焊好插座后再把集成電路插裝上去，這種方法方便經(jīng)常使用而且損壞頻率高的芯片的維修更換操作。
7、smt加工焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的釬劑擦拭干凈，以防炭化后的釬劑影響電路正常工作。
8、焊接完成之后需要關(guān)閉電源，清理桌面。
9、電烙鐵頻繁使用一段時(shí)間后，需要更換電源線，防止電源線根部或者是內(nèi)部折斷。
smt是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(surface mount technology的縮寫(xiě))，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里蕞流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。
長(zhǎng)期實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明，首檢制是一項(xiàng)盡早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、防止產(chǎn)品成批報(bào)廢的有效措施。通過(guò)首件檢驗(yàn)，可以發(fā)現(xiàn)諸如工夾具嚴(yán)重磨損或安裝定位錯(cuò)誤、測(cè)量?jī)x器精度變差、看錯(cuò)圖紙、投料或配方錯(cuò)誤等系統(tǒng)性原因存在，*t貼片代工，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。
smt表面貼裝技術(shù)含概很多方面，諸如電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)，自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，電子產(chǎn)品防靜電技術(shù)等等，因此，*t貼片打樣，一個(gè)完整、美觀、系統(tǒng)測(cè)試性能良好的電子產(chǎn)品的產(chǎn)生會(huì)有諸多方面的因素影響。
成套表面貼狀設(shè)備特點(diǎn)
表面貼裝技術(shù)（smt）是新一代電子組裝技術(shù)，目前國(guó)內(nèi)大部分高1檔電子產(chǎn)品均普遍采用smt貼裝工藝，隨電子科技的發(fā)展，表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢(shì)。
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