電腦芯片回收-芯片回收-宏勝電子

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僅有橫截面x射線檢測技術(shù)，例如:x射線分層法，能夠克服上述條件的制約。橫截面x射線檢測技術(shù)具有能夠查出隱藏的焊接點(diǎn)缺陷的能力，通過對(duì)焊盤層焊接點(diǎn)的聚焦，能夠揭示出bga焊接點(diǎn)的連接情況。在同樣的情況下，采用x射線設(shè)各所獲得的圖像中，實(shí)際情況可能被隱藏掉了，從而不能夠反映出真實(shí)的情況。
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貼裝bga
如果是新bga，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的bga器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。貼裝bga器件的步驟如下：a：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上b：選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_真空泵。將bga器件吸起來，bga器件底部與pcb焊盤完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把bga器件貼裝到pcb上，然后關(guān)閉真空泵。
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電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝*材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等。
電子元器件在質(zhì)量方面國際上面有中國的cqc認(rèn)證，美國的ul和cul認(rèn)證，德國的vde和tuv以及歐盟的ce等國內(nèi)外認(rèn)證，來保證元器件的合格。
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