半自動(dòng)撕膜機(jī)SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后

半自動(dòng)撕膜機(jī)sintaike_stk-5120晶圓減薄后
半自動(dòng)撕膜機(jī)stk-5120晶圓減薄特點(diǎn)：
·機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜
·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜
·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓
·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)
·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)
·基于plc控制,帶5.7”觸摸屏
·去離子風(fēng)扇和esd保護(hù)
·uv膜&非uv膜能力
·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停止按鈕
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控
晶圓減薄后stk-5120半自動(dòng)撕膜機(jī)規(guī)格：
晶圓尺寸：8”12”晶圓；
厚度：150 ～750微米；
晶圓種類：硅平邊或v型缺口晶圓；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
寬度：38～100毫米；
長(zhǎng)度：100米；
撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)；
撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；
晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺(tái)盤；
帶可控加熱功能，溫度max可達(dá)100℃；
臺(tái)盤帶吸真空功能；
裝卸方式：晶圓手動(dòng)放置與取出；
防靜電控制：離子風(fēng)扇；
晶圓定位：彈簧銷釘定位；
控制單元：基于plc 控制，并配有5.7”觸摸屏；
驅(qū)動(dòng)單元：伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)；
安全保護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓：?jiǎn)蜗嘟涣麟?20v，5a；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；
機(jī)器指示：三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài)；
體積：660毫米(寬) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含燈塔高)；
凈重：75公斤；
了解更多：http://www.hapoinwafer_mounter/stk-5120.htm
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