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光刻膠的成分
樹脂:光刻樹脂是一種惰性的聚合物基質(zhì) ，是用來將其他材料聚合在一-起的粘合劑。 光刻膠的粘附性、膠膜厚度等都是樹脂給的。
感光劑:感光劑是光刻膠的部分，他對光形式的輻射能，負(fù)性光刻膠公司，特別在紫外區(qū)會發(fā)生反應(yīng)。*時(shí)間、光源所發(fā)射光線的強(qiáng)，度都根據(jù)感光劑的特性選擇決定的。
溶劑:光刻膠中容量較大的成分，感光劑和添加劑都是固體物質(zhì)，為了方便均勻的涂覆，要將他們加入溶劑進(jìn)行溶解，形成液態(tài)物質(zhì)，并且使之具有良好的流動性，可以通過選擇方式涂布在waf er表面。
添加劑:用以改變光刻膠的某些特性，如改善光刻膠發(fā)生反射而添加染色劑。
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光刻膠的參數(shù)是什么？
分辨率、對比度和敏感度是光刻膠的技術(shù)參數(shù)。隨著集成電路的發(fā)展，芯片制造特征尺寸越來越小，對光刻膠的要求也越來越高。光刻膠的技術(shù)參數(shù)包括分辨率、對比度和敏感度等。為了滿足集成電路發(fā)展的需要，光刻膠朝著高分辨率、高對比度以及高敏感度等方向發(fā)展。
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光刻膠：半導(dǎo)體技術(shù)壁壘較高的材料之一
光刻是整個(gè)集成電路制造過程中耗時(shí)長、難度大的工藝，耗時(shí)占ic制造50%左右，成本約占ic生產(chǎn)成本的1/3。光刻膠是光刻過程重要的耗材，光刻膠的質(zhì)量對光刻工藝有著重要影響。
光刻是將圖形由掩膜版上轉(zhuǎn)移到硅片上，內(nèi)蒙古負(fù)性光刻膠，為后續(xù)的刻蝕步驟作準(zhǔn)備。在光刻過程中，負(fù)性光刻膠哪里有，需在硅片上涂一層光刻膠，經(jīng)紫外線*后，光刻膠的化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化，在通過顯影后，被*的光刻膠將被去除，從而實(shí)現(xiàn)將電路圖形由掩膜版轉(zhuǎn)移到光刻膠上。再經(jīng)過刻蝕過程，實(shí)現(xiàn)電路圖形由光刻膠轉(zhuǎn)移到硅片上。在刻蝕過程中，光刻膠起防腐蝕的保護(hù)作用。
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